在科技日新月異發展的最前沿，人們對高性能的精小半導體元器件要求越來越高，追求功能更強，尺寸更薄更小，所以衍生出晶圓超薄制程。針對厚度小于 100um 以下的晶圓研磨切割加工，提出了更高難度的要求。晶圓在被磨薄之后，自身的強度已經非常薄弱，在物料框或周轉框內放置將面臨極大挑戰，放置需要專用的周轉框。傳統手工作業方法是人工把連續放置的晶圓部分抽出，重新將晶圓每隔一個層位放置一片。此方法存在大風險性，人工抽取和塞入過程中，很難做到對齊槽位平行抽放，稍有傾斜就容易磕碰或劃傷晶圓，甚至折斷晶圓。因此迫切需要本設備自動將晶圓按規則隔片放置更安全。
根據超薄制程的需要，自動換片規則如下：
所有晶周盒內奇數位 1,3,5,7...25 的晶圓必須轉移到偶數位 2,4,6,...24 的位置。由掃描器掃出的數量自動分配，以最短路線為優先，將晶圓移動偶數位，以利于減薄機（研磨機）取晶臂取/放。
2.根據生產需求，再優化出同框作業和分框作業選項。即當需要將一個晶周盒內一定要分成兩個晶周盒作業時，選分框優先。設備自動將掃描得出的片數自動折半分配到兩個晶周盒內。此時會有多種可能狀態如下，處理方式將會不同：
選擇分框優先模式：
A：如掃描無異常結果總數為單數，則根據晶圓位置不同，再根據最短距離優先原則。將晶圓全部轉移到偶數位。假設為 13 片，根據最后一片是在奇數位還是偶數位，有可能晶周盒 1 放 6 片，晶周盒 2 放 7 片。也有可能晶周盒 1 放 7 片，晶周盒 2 放 6 片。
B：如掃描無異常結果總數為雙數，則對半分配各 1/2 數量在晶周盒的偶數位置。
選擇同框優先模式：
根據掃描無異常結果數量，一個晶周盒只放偶數位 2,4,6,...24 層，最多能放 12片。
A：當數量小于等于 12 片時，設備將晶圓片根據不同的位置結果以最短距離優先，將連續放在第一個晶周盒內的 2,4,6...的格層上。
B：數量大于或等于 13 且小于等于 24 片時，設備將按如上規則，隔片放滿第一個晶周盒 12 片后將多出的部分隔片放置到第二層晶周盒的偶數層內。如 13 片＝12+1；14 片＝12+2...；24 片＝12+12C：當掃描到滿框數量為 25 片時，根據如上規則將第一個晶周盒的奇數片 1‐23層全部搬移到第二個晶周盒的偶數層，第 25 片則放到第三個晶周盒內第 2 層的位置。即 25 片＝12+12+1.
當目視后很確定晶周盒內的晶圓片是連續放置的，則建議選擇“不掃描模式”，（因為掃描是需要耗費時間的，掃描器從第 1 片高度位置低速向上掃至第 25 片高度位置，再根據掃描結果以判斷運算狀態及規劃搬移線，將會影響生產效率。掃描的目的主要是防止有錯格片和不連續跳格空位片。）
在“不掃描模式下”，設備自動以分框模式將晶圓依照基本規則，所有晶圓必須轉移到偶數位。直到取晶臂感應到空位置后自動結束運行，并語音提示“作業已完成，請取走工作臺上的產品”。信號燈由綠色變成黃色閃爍。
